HBM 반도체 관련주 고대역폭 메모리 윈팩 제우스 8종목

 

HBM(고대역폭 메모리) 관련주 입니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 차세대 메모리 기술로 주목받고 있습니다. 이는 기존의 DRAM 대비 빠른 데이터 처리 속도와 높은 대역폭을 제공합니다.

 

고성능 컴퓨팅, 인공지능, 그래픽스 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대되고 있습니다. 이에 따라 HBM 기술 개발 및 관련 부품 생산에 주력하는 기업들이 있습니다.

 

HBM은 기존의 DRAM과는 달리, 3D 스택 구조를 채택하여 더 높은 데이터 전송 속도와 낮은 전력 소모를 실현할 수 있습니다.

 

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이로 인해 AI와 머신러닝, 자율주행차, 가상현실(VR) 및 증강현실(AR) 등 대용량 데이터를 신속하게 처리해야 하는 분야에서 핵심 기술로 자리 잡고 있습니다.

 

특히, AI 분야에서는 대규모 데이터 셋을 실시간으로 분석하고 처리해야 하기 때문에 HBM의 높은 대역폭과 빠른 속도가 큰 장점으로 작용합니다.

 

 

HBM 관련주

 

1. 윈팩

출처: 네이버 증권

 

• 업체명: 반도체 전문업체
• 설립일: 2002년 04월 03일
• 반도체 외주 생산 서비스
• 반도체 제조 및 생산
• 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업

 

• 시가총액: 1,494억원
• 시가총액 순위: 코스닥 587위
• 상장 주식수: 114,461,830주
• 외국인 보유 주식수: 1,747,242주
• 외국인 소진율: 1.53%

 

 

2. 디아이티

출처: 네이버 증권

 

• 설립일: 2005년 9월 30일
• AI 솔루션
• AOI 솔루션 (DISPLAY/2차전지/반도체/자동차 등 산업 전반)
• LASER 솔루션

 

• 시가총액: 4,791억원
• 시가총액 순위: 코스닥 152위
• 상장 주식수: 18,900,000주
• 외국인 보유 주식수: 259,010주
• 외국인 소진율: 1.37%

 

3. 에스티아이

출처: 네이버 증권

 

• 립연도: 1997년 7월 10일
• Central Chemical Supply System (C.C.S.S)
• Wet System
• Inkjet Printing System (반도체 및 디스플레이용)
• 글로벌 확장: 대만, 중국, 싱가포르 등 국제 시장 확장
• 기술 개발 및 생산: OLED 사업군을 위한 잉크젯 장비 개발 및 양산화

 

• 시가총액: 5,881억원
• 시가총액 순위: 코스닥 124위
• 상장 주식수: 15,830,000주
• 외국인 보유 주식수: 808,272주
• 외국인 소진율: 5.11%

 

 

4. 디아이

출처: 네이버 증권

 

• 설립: 1955년
• 주요 생산품: 번인 테스터, 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등
• 반도체 검사장비 사업
• 전자부품 사업
• 수처리 사업
• 음향·영상기기 사업
• 2차전지(장비) 사업

 

• 시가총액: 6,169억원
• 시가총액 순위: 코스피 343위
• 상장 주식수: 28,300,000주
• 외국인 보유 주식수: 2,125,151주
• 외국인 소진율: 7.51%

 

5. 케이씨텍

• 주요 사업: 반도체 장비 전문 제조업체
• 고부가가치 장비의 국산화를 위한 최고 기술 추구
• 반도체 및 디스플레이 산업 성장과 발전 기여
• 연구개발과 고객 만족을 통한 기술 발전 리딩

 

• 시가총액: 9,409억원
• 시가총액 순위: 코스피 252위
• 상장 주식수: 20,861,556주
• 외국인 보유 주식수: 2,930,750주
• 외국인 소진율: 14.05%

 

 

6. SK하이닉스

• 메모리 반도체: DRAM, NAND Flash, MCP(Multi-Chip Package)
• 시스템 반도체: CIS(CMOS Image Sensor)
• 설립 연도: 1983년 2월

 

• 시가총액: 170조 7,166억원
• 시가총액 순위: 코스피 2위
• 상장 주식수: 728,002,365주
• 외국인 보유 주식수: 410,334,024주
• 외국인 소진율: 56.36%

 

7. 레이저쎌

• 요 사업 분야: 선택적 납땜 기술 제공
• 얇은 반도체 패키지 휨 향상
• 마이크로 크기 LED 부품 리플로우 및 재작업
• 열에 민감한 기판의 부품 본딩
• 레이저 기술과 공정 공학의 전문 지식 결합
• 고객이 차세대 전자 장치를 패키징하고 조립할 수 있도록 지원

 

• 시가총액: 847억원
• 시가총액 순위: 코스닥 950위
• 상장 주식수: 8,726,972주
• 외국인 보유 주식수: 30,583주
• 외국인 소진율: 0.35%

 

8. 제우스

• 설립 연도: 1970년
• 주요 제품 및 서비스: 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM
• 구체적 제품: 매엽식 웨이퍼 세정장비 디스플레이 열장비 검사장비 및 공정장비 산업용 로봇 및 Process 플러그 밸브

 

• 시가총액: 5,834억원
• 시가총액 순위: 코스닥 127위
• 상장 주식수: 31,016,990주
• 외국인 보유 주식수: 817,053주
• 외국인 소진율: 2.63%

 

정리

 

 HBM 관련주에 대해 살펴보았습니다. 다른 주식들도 같이 살펴보실 수 있습니다.

 

"본 글은 작성자 개인의 관점에서 작성된 참고 자료로서, 글의 내용은 실시간 업데이트되지 않으며, 사실과 다른 부분이 존재할 수 있습니다. 본 글은 주식 투자를 권장하는 것이 아니며, 모든 투자 결정과 그에 따른 책임은 투자자에게 있음을 명시합니다."

 

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